葵和精密电子（上海）有限公司 main business:电晶体和相关电子元器件的研发、制造、封装及测试，销售公司自产产品，并提供相关技术支持和售后服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 上海 上海市 松江出口加工区B区.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
- 91310000769412899J
- 91310000769412899J
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（外国法人独资）
- 2004-12-01
- XUE BING
- 3800万美元
- 2004-12-01 至 永久
- 上海市工商行政管理局
- 上海松江出口加工区B区东开置业园B1型标准厂房
- 电晶体和相关电子元器件的研发、制造、封装及测试，销售公司自产产品，并提供相关技术支持和售后服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW200917445 | 半导体器件的内引线结构 | 2009.04.16 | 本发明涉及一种半导体器件的内引线结构，包括用来电连接引线框架与装载在所述引线框架上晶片的内引线，其特 |
| 2 | CN101123230A | 半导体器件的内引线结构 | 2008.02.13 | 本发明涉及一种半导体器件的内引线结构，包括用来电连接引线框架与装载在所述引线框架上芯片的内引线，其特 |
| 3 | CN1873934A | 集成电路引线框架加工方法以及用该方法加工的引线框架 | 2006.12.06 | 本发明公开了一种改进的集成电路引线框架的加工方法以及用该方法加工的引线框架。该方法包括以下步骤：(a |
| 4 | CN1873966A | 一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构 | 2006.12.06 | 本发明公开了一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构，至少包括作为芯片载体的引线框架、金线，其中所述的 |
Map(The red dot in the figure below is 葵和精密电子（上海）有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
猜你喜欢